国际商业机器公司(IBM)、东芝公司和Sony公司决定扩大既有的联盟，将共同发展先进的集成电路制程技术。该计划旨在以IBM硅绝缘层芯片(SOI)新制造技术为基础，研发先进的半导体制程技术。

依照1日晚间宣布的联盟计划，三家公司打算未来四年总共斥资「数亿美元」，连手在12吋晶圆基板上，研发0.09微米、0.065微米和0.045微米芯片设计的制程技术，例如SOI技术、铜导线技术和低介电常数(Low k Dielectrics)技术。

四家公司将共同研发高效能低电耗的芯片，这些芯片将用于未来广范的电子产品上，像是数字装置及超级计算机等等。IBM、Sony和东芝会合组科学家与工程师小组，在IBM的半导体研发中心共同发展SOI技术。Sony旗下的Sony计算机娱乐公司(SCEI)、IBM和东芝原先于2001年3月同意缔结联盟，合作研发适用于宽带新世代装置的先进芯片架构。