日本Sony和东芝表示，他们计划各投资100亿日圆(约9500万美元)来共同开发较现有芯片更小且效能更佳的微型芯片。此一计划中的新世代芯片将以45奈米技术生产，甚至比这两家公司与IBM共同开发的cell微处理器的技术层次还高；cell是以65奈米的技术生产。

东芝发言人Junichi Nagaki表示，我们从2001年5月开始与Sony合作开发65奈米的系统大规模集成电路(system LSI)，而此一计划将在3月结束。我们将此新的合作案视为上述计划的延伸。东芝和Sony计划在2005年底完成45奈米的系统LSI的开发；此一芯片结合了多项功能，能够用来驱动DVD录放机及游戏机等产品。

自1999年起，Sony已经投入逾3000亿日圆来开发并缩小用在游戏机PlayStation 2 (PS2)上的芯片，缩小幅度近80%。藉由创造出体积更小的芯片，Sony可以在八吋晶圆上获得更多产出，并降低成本。

刚开始Sony是用180奈米技术来生产PS2的芯片，但近年来已逐步以更新的技术进行生产。Sony从去年开始以90奈米技术来生产芯片。Sony计划在未来三年投资5000亿日圆在半导体产品上，其中包括开发cell的2000亿日圆；cell将在12吋晶圆厂中以65奈米技术生产。

东芝预估该公司今年3月31日为止的会计年度中，芯片业务的营业利益将达1100亿日圆，而集团营业利益预估则为1400亿。与Sony结盟，将使东芝得以分散技术升级所需投入的开发成本。