账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TI亚洲区发展厂商研讨会推出新款OMAP处理器
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年11月12日 星期二

浏览人次:【5823】

德州仪器(TI)日前宣布在TI亚洲区发展厂商研讨会场上,推出最新双核心OMAP5910嵌入式处理器,为嵌入式应用发展人员提供即时效能和低功率消耗优点,以满足新世代多媒体加强型应用需求。

TI亚洲区发展厂商研讨会(TI Developer Conference-Asia) 将在四个城市举行,与会人士包括业界领袖和专家、TI客户、协力发展厂商和学者,共同为讯号处理提供工具解决方案和产品发展蓝图。该活动提供超过20个内容深入、注重效果的教学单元和展览,其涵盖范围包括各种技术的系统、硬体、软体和发展工具。

OMAP5910处理器把多项优点整合至单晶片,包括TI TMS320C55xTM DSP核心的即时运算效能和低功率消耗、TI加强型ARM925TM微处理器的弹性和延展扩充性、以及最佳化处理器间通信机制所带来的使用简单性,使设计人员可同时享受这两种处理器的优点。

OMAP处理器系列已在2.5G/3G手机和PDA市场掀起一片热潮,并获得业界采用及支持,而OMAP5910则是此系列的最新成员,其能加强OMAP平台的原有优点,使其应用​​范围扩及新出现的各种消费性、商业和工业应用,例如数位媒体、生物辨识科技、区域性服务、更强大的电玩游戏以及汽车自动上网系统(telematics)。

面对运算量庞大的即时作业以及完全​​不同类型的控制功能要求,设计人员必须同时将两者的效能最佳化,而OMAP5910可协助工程师克服所面​​临的各种挑战。若系统只使用一颗RISC处理器,两种工作的效能均会受到影响;但若将一颗ARM RISC处理器(适合执行命令与控制功能)和一颗DSP(适合运算量庞大的信号处理工作)整合在一起,不同的工作即可交给最适当的处理器来执行,系统也可发挥最大效能。

關鍵字: 系統單晶片 
相关新闻
日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
善用「科技行善」力量 精诚集团旗下奇唯科技荣获「IT Matters 社会影响力产品奖」
Rohde & Schwarz 与 ETS-Lindgren 合作提供下一代无线技术的 OTA 测试解决方案
台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图
《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CDAEFVHSSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]