大众电脑集团董事长简明仁昨(21)日指出，因应集团进军专业制造(EMS)领域,明年将进一步扩大大陆广州制造中心的规模,同时决定广州制造中心控股公司将由原本１亿美元资本额再增资3000万美元。

据了解，大众电脑广州制造中心明年增资3000万美元，入股对象可能包括美国SCI等全球电子专业制造服务厂，双方将进一步在大陆展开合作，并将新设印刷电路板(PCB)厂及另外二个机壳厂。

广州制造中心增资后，资金将运用于广大科技增设PCB厂，加上未来广州制造中心也将由单板出转向套件出货(Box-Build)，广尚及广川也计画与机壳及金属外壳厂商签约合资设厂。