筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案，专为应对高容量与高通道的矽光电子测试需求，提供高度整合的光电信号一体化测试系统，有效应对高速传输和数据中心流量增加的挑战，显着提升传输速率并降低能耗。

筑波科技董事长许深福(左)与鸿劲精密董事长谢??达(右)於SEMICON Taiwan 2024会场上合影

现今精密半导体封装迈向CPO（Co-Packaged Optics）发展，筑波科技此次展示的矽光子解决方案来自与Quantifi的深度合作，整合PXI测试模组提供高效整合的多机一体测试方案，支援800G 和 1.6T的高速传输。在光通讯与高速讯号介面传输的整合中，满足研发与生产部门对高速率、高精度、高效率的测试需求，也具备灵活的可程式自动化规划功能。

另外，筑波科技也展示在化合物半导体测试的最新成果。Teradyne ETS-88测试方案广泛应用於SiC、GaN、PMIC、车用电子、航空航天和国防工业等。该方案具备多工位CP、二次接触 KGD、动/静一体功率器件FT和全自动高产出模组FT四大特色。ETS-364和ETS-800则专门用於混合信号、数位和类比测试，提供高规格功率IC测试平台能应对高电流、高电压需求，尤其在电动车电源和电池管理等应用。电光太赫兹脉冲反射仪则是全球首款使用隔离技术检测积体电路封装故障和监测封装品质的设备，适用於3DIC积体电路封装的非破坏性缺陷检测。未来筑波科技将与鸿劲精密持续携手推动创新，为客户提供卓越方案。