封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA)。

威盛与旭上合资成立的新公司刚取得IBM绘图晶片大订单，立卫若跻身威盛代工行列，对其营运将具关键性助益。 5月10日召开股东常会通过配发1元股票股利的矽丰，亦预计结合泰林的记忆体IC测试生产线后，下半年将赶上首季落后的获利进度。