由于手机及数字相机等消费性电子产品，对大容量NAND快闪记忆卡需求转趋强劲，全球最大快闪记忆卡厂美商新帝（SanDisk）近期扩大出货，预计第四季记忆卡出货量将较第三季提升三成至四成。受惠于新帝的急单效应，主要后段封测厂硅品及联测等，近期NAND闪存芯片及记忆卡等封测产能线全线爆满，第四季营运表现当有不错成长力道。

随着时间进入欧美圣诞节旺季前的销货期，3G及照相手机出货畅旺，数字相机销售也拉出长红，自然带动了高容量快闪记忆卡的需求，根据国内模块厂及三星、新帝等的预估，目前市场主流记忆卡容量已拉升至1GB以上，现阶段终端市场买气积极，各家模块厂第四季的出货量均拉升至少二成以上，而新帝第四季记忆卡出货量将较第三季提升三成至四成。

新帝方面之所以扩大记忆卡出货，最大原因正是看好手机记忆卡市场的成长爆发力。新帝指出，手机整合MP3、照相、影音传输等多重功能后，对内存容量需求就出现高速度成长，预计今年具记忆卡扩展槽的手机就高达2亿台，明年则会超过3亿台，2005年至2008年的复合成长率更高68％。今年上半年记忆卡需求不佳，但随着价格不断调降后，现在终端市场需求已被刺激出来，所以第四季新帝扩大手机用小型记忆卡出货，目的就是要抢下这块高成长市场商机。

新帝扩大记忆卡出货量，自然也扩大NAND芯片及记忆卡封测委外代工订单。设备业者指出，东芝及新帝合资的十二吋NAND厂原订下半年月产能要扩增至4万8750片，但现在已扩增至7万片规模，所以不仅东芝的NAND委外订单强劲，新帝也快速拉高封测代工订单。

新帝最大后段封测代工伙伴硅品及联测，八月后接单快速提高，现在更因新帝第四季要扩大记忆卡出货逾三成，硅品及联测NAND封测生产线已满载。

同时，今年记忆卡封测市场已出现制程上变化。过去记忆卡主要是采用低阶的导线架封装，但现在手机用记忆卡要求超小尺寸，所以闸球数组封装（BGA）已跃居主流封装制程，同时因NAND芯片已相阶微缩至70奈米，测试时间亦要拉长。业内人士指出，记忆卡封测订单将会往中阶BGA封测制程移动，毛利率已由过去传统的10％左右，拉升至目前的20％至25％，所以记忆卡封测订单已成为相关封测厂如硅品、联测、力成等金鸡母，这对封测厂第四季营运表现自然是一大加分。