电子设计产品与服务供货商－Cadence Design System, Inc.3日宣布该公司已签订一份并购合约来收购 Simplex Solutions。Simplex Solutions位于美国加州尚尼维尔市 (Sunnyvale)，该公司提供设计与验证集成电路之软件与服务。在签订的合约中，益华计算机将以免税换股的方式收购Simplex；这项收购案在宣布时总值大约三亿美元，或相当于Simplex每股十八美元的价值．收购案预计将于2002年第三季完成。

益华计算机总裁兼执行长Ray Bingham表示，「我们的策略是提供次0.13微米设计的技术。过去一年以来，我们一直在建构下一代的IC设计技术：除了自己内部的研发创新之外，我们也藉由收购尖端技术来加速这个建构；这些收购包括CadMOS, Silicon Perspective Corp. 和 Plato Design Systems。我们致力于提供给客户全世界最好的技术以掌握硅芯片第一时间的成功（1st Silicon Success），而收购Simplex的提案对这个努力注入了火力。Simplex世界级的技术与管理团队将对合并后的公司做出显著的贡献。」

Simplex 总裁兼执行长Penny Herscher表示，「我们对于能有机会加入益华计算机（Cadence）以及电子产业的转型感到很振奋。Cadence拥有强大的全球管道以及次0.13微米的技术投资，我们结合起来便可以提供给客户最佳、立即与长远的解决方案，来克服他们在技术上险峻的挑战。」

Cadence表示，由于半导体制程几何缩小至次0.13微米，深次微米中种种的物理现象带给半导体产业新的挑战，这些新的挑战需要新一代的设计技术方案来解决。若要在这些微小几何的领域中成功，设计师需要一些交互运作容易、支持层级式设计方法和快速原形制作的工具，这些工具也需要能够考虑紧要的深次微米效应－如信号完整性（signal integrity）、电压（流阻）落差（voltage (IR) drop）、电位移（electromigration）以及半导体基底噪声（substrate noise）等。

作为在深次微米系统化芯片（SoC）验证方案领域的领导创新者，Simplex将带给Cadence在三维寄生参数的抽取（3D parasitic extraction）、全芯片功率格组规划（full-chip power-grid planning）、电位移（electromigration）和信号完整性（signal integrity）等方面一些互补而顶级的技术。同时，Simplex也带来成长快速、技术领先、专精于高速、数百万闸数字设计的设计服务功力；这些则与Cadence在模拟与混合信号设计方面的领先能力互补。除此之外，Simplex也将提供Cadence在Ｘ架构方面令人振奋的机会，这些机会包括：藉由X Initiative增进其与供应链的关系，以及藉由Ｘ架构的互连技术增进设计速度、功率、价格与良率。

在合并之后，Simplex领导团队将在Cadence的未来扮演关键的角色：Penny Herscher将成为的执行副总兼总营销长，他将负责营销、策略、Tality以及Simplex系统化芯片设计代工，隶属于Ray Bingham。Simplex总裁兼总管理长富士村秋（汉译自：Aki Fujimura）将成为总部副总裁兼可制造设计（Design for Manufacturability）事业部总经理，隶属于执行副总裁兼集成电路事业部总经理Lavi Lev。Simplex总技术长Steve Teig将成为Cadence首席科学家（chief scientist），并且加入总技术长办公室，隶属于Ray Bingham。