根据市调机构Gartner的最新研究报告指出，经历3年低迷景气的亚洲晶圆代工市场在电子产品销售激增及半导体业者大量委外寻求产能带动下，2003年市场规模达130亿美元，预计2004年可成长41％，到2005年再成长37％。

根据Gartner研究报告，全球市占率高达45％的最大晶圆代工厂台积电，第一季净利达新台币187.89亿元（约5.68亿美元），较2003年同期大幅成长。此外全球第二大晶圆厂联电，第一季净利达新台币68.9亿（约2.08亿美元），较2003年同期成长幅度更是达10倍以上；第三大晶圆代工厂特许（Chartered）第一季亦成功转亏为盈，净利为189万美元。

Gartner首席分析师James Hines表示，就目前代工市场持续加温以及各厂产能利用率亦不断增加情况看来，晶圆代工市场正进入新的成长循环。台积电、联电当季产能利用率皆达90％以上，可见目前景气良好，而当初这些晶圆制造商的资本投资，如今皆已获得回收。