全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor），宣布该公司12吋晶圆厂进入试产，预计今年可开始投产。

特许半导体昨晚向新加坡证交所提交报告，宣布跨入0.13微米制程，12吋晶圆今年可望投产，这是特许首次生产12吋晶圆，12吋晶圆比8吋晶圆生产每颗芯片消耗较少的能量，也可生产包括更多晶体管的高阶芯片。

特许半导体目前以生产网络设备、手机与DVD专用芯片为主，其中通讯芯片所占比重最大，在上季销售比例为55％。该公司并计划在今年第四季首次生产绘图芯片，目前的客户有Motorola与Broadcom等。