Altera和Micron宣布，双方联合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合式内存立方（Hybrid Memory Cube, 简称HMC）的互操作性。采用这一种技术，系统设计人员能够在下一代通讯和高性能运算设计中，充分发挥FPGA和SoC的HMC优势。这一个展示表明了Altera的第10代系列产品对HMC产品的支持进行了早期验证，能够及时将产品推向市场，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。

Micron表示，HMC可解决传统内存技术无法处理的问题，它具有超高系统性能，大幅度降低了单位位的功率消耗。HMC的带宽是DDR3模块的15倍，能源消耗比现有技术低70%，占用空间减少了90%。采用HMC的抽象内存技术，设计人员能够有更多的时间发挥HMC的创新特性和性能优势，节省了为实现基本功能而设置内存参数的时间。这一种技术还可以管理由于内存制程差异导致的错误修正、回复与刷新等其他参数。Micron预计会在下半年开始提供HMC样品，2014年开始量产。

Arria 10 FPGA和SoC是第10代系列产品中的首款组件，也是支持HMC技术量产的首款组件。利用针对台积电（TSMC）20 nm制程进行了优化的增强架构，Arria 10 FPGA和SoC将使用HMC来进一步扩展优势，核心性能比目前性能最好的Stratix V FPGA提高了15%，与功率消耗最低的Arria V中阶FPGA相比，功率消耗降低了40%。Arria 10 FPGA和SoC将提供96个收发器信道，支持客户充分利用HMC的带宽优势。

Stratix 10 FPGA和SoC支持先进的高性能应用，包括通讯、军事、广播以及计算机和储存市场等应用领域。这些高性能应用通常需要很大的内存带宽，推动了对HMC架构的需求。Stratix 10 FPGA和SoC采用Intel 14 nm三栅极制程和增强高性能架构，这一种架构整合了HMC技术，系统解决方案的运作频率超过了1 Gigahertz，核心性能比当前高阶28-nm FPGA提高了两倍。Stratix 10组件协助客户将功率消耗降低了70%，而性能水平与前一代产品相当。