台湾茂硅电子公司与日本夏普公司(Sharp Corporation)今(18)日正式签订一份合作契约，双方将于台湾共同成立一家新公司，该公司将负责设计、委外制造及销售各式液晶显示器驱动IC(LCD Driver ICs)。藉由本次投资案，茂硅集团将进一步为夏普公司及新公司提供晶圆代工、TCP封装和驱动IC测试等多元化的服务。

依据合约内容，夏普公司将转移LCD驱动IC设计技术给新公司，同时夏普亦将转移该产品的制程技术给茂硅。此外，新公司初期将提供国内客户设计、销售驱动IC等服务，进而拓展至全球客户。

新公司初期设立资本额为5亿元，茂硅拥有该公司55%股权，夏普占45%股权。结合夏普、茂硅及新公司专业技术，3家公司将逐步建构一条从LCD驱动IC至LCD面板完整的垂直整合生产模式。藉由此一专业分工的优势，成为提供「全段加工」服务的国际制造商。