在经济部技术处支持下，工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）叁展，现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」，可应用於智慧手持、物联网装置晶片，具成本优势的「面板级扇出型封装重布线层技术（Re-Distribution Layer, RDL）」，以及具高刚性设计的「气静压晶圆研磨主轴」等半导体封装、材料、检测、设备零组件技术。除展现台湾於国内关键材料与零组件国产化的努力，亦显示台湾除为全球周知的晶圆代工、封测重镇外，更可为半导体供应链的不同环节，提供多元解决方案的研发广度。

图为工研院研发的气静压研磨主轴以多孔陶瓷制作，可用於晶圆研磨薄化制程。

亮点展示技术

先进制程竞逐战 粒子监测器24小时盯守

半导体制程中常用到大量溶液，进行晶圆表面的清洗、研磨与蚀刻。然而现有的制程监测设备，在20奈米以下却几??形同「眼盲」，难以成功检测出溶液中粒子的大小、数量是否符合标准，导致产品良率受影响。

工研院研发的「新世代溶液中粒子监测器」可24小时连续线上监测研磨液、IPA、双氧水及超纯水等化学溶液中粒子的大小与浓度，且可量测的粒子范围微小至5-1000奈米，远优於业界约40奈米的监测水准，并已获国内外半导体大厂采用。这在台积电、英特尔纷纷喊出进军7奈米、10奈米制程的此刻，将是半导体产业的福音，并有??进一步推广至光电或生物制药业。

多孔陶瓷优薄化气静压晶圆研磨主轴

气静压研磨主轴是晶圆研磨薄化制程设备中的关键零组件。工研院所开发的气静压研磨主轴，特色为应用多孔陶瓷制作气静压轴承，相较於其他型态的空气轴承，具备较好的刚性与负荷能力，更能满足未来新兴高硬度半导体基板之薄化应用需求。目前国内厂商在晶圆研磨制程上，约有超过9成以上比例采用日厂机台；此项技术可支援关键零组件的国产化，协助国内设备业者深化布局高科技设备市场，加速国内设备产业优化转型，并为客户提供更多元的解决方案。

面板级扇出型封装RDL试制品轻薄封装

随着电子产品越趋轻薄短小，如何在缩小晶片体积的同时，更於低功耗与高效能间取得平衡，向来是半导体厂商追求的目标。工研院以自有FlexUPTM软性基板和软显核心技术为基础，整合开发出的3 Layers RDL（扇出型重布线层, RDL, Re-Distribution Layer）试制品，可应用於面板级扇出型封装领域，由於具备可量产制造、晶片封装厚度薄化与省电等特性，格外适用於智慧手持装置与物联网相关晶片。

耐金属蚀刻液保护光阻材料技术让蚀刻线路完整

在制作高精密RDL重分布层电路板线路制程时，须使用金属蚀刻液以进行图案化制程。然而，大部分金属蚀刻液具高腐蚀性与破坏性，需搭配保护光阻材料以确保蚀刻线路的完整。有别於市面商用保护光阻材料只适合小面积制程，工研院所开发的「耐金属蚀刻液保护光阻材料技术」，具低黏度与耐金属蚀刻液特性，可喷涂於高精细线路（Line/Space≤5μm）上，达到保护程度大面积化（保护面积≥50寸）的目标。尤其此项保护光阻材料，可耐50次以上金属蚀刻液重复蚀刻，达到最隹防护效果，并应用於太阳能金属遮罩、触控面板金属线路与OLED面板的金属光罩制作。