据外电报导，日本富士通可能将成为东芝新晶圆厂的合资对象，目前两家公司正在进行相关事宜之协商，详细的合作计画仍未定。

据彭博资讯（Bloomberg）引述共同通讯（kyodo news）报导，富士通已委派董事小野敏彦与东芝协商合资建设新厂事宜，双方将于东芝大分厂区内兴建12吋晶圆厂，总投资额为2,000亿日圆。

东芝是于日前宣布筹建两座分别生产系统晶片（System LSI）、NAND型快闪记忆体的12吋晶圆厂，而两座厂的兴建顺序则视产品需求动向来决定。而由于一座12吋厂预估需要1,000～2,000亿日圆，外界预估东芝在无力独资兴建的情况下必会寻求外援，因此该公司将合资的对象为谁，也成为半导体市场关注焦点。

富士通与东芝早在2002年6月，就曾对外宣布双方将在系统晶片事业上合作。而对于投资东芝12吋厂的相关消息，富士通发言人Robert Pomeroy表示一切尚在协商阶段，详细的合作计画目前仍未定。