爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计，这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力。新产品包括T5230记忆体晶圆测试解决方案；针对T5851记忆体测试机之STM32G第三代protocol NAND系统级测试模组；以及T5835高速晶圆测试介面选择。

T5835多功能记忆体测试机

针对NAND/NVM元件的T5230 记忆体测试系统，采用合并阵列架构以达到包括晶圆级预烧 (WLBI) 和内建自我测试 (BIST) 之晶圆测试中，最优异的测试成本 (COT) 表现。

T5851-STM32G模组专门针对最新一代协定的NAND元件而设计，包括UFS4.0和PCIe Gen 5 BGA 封装元件，用於最高达32Gbps之高速系统级NAND 测试。

T5835多功能记忆体测试机为高速晶圆测试介面的新选项，能以4,096个全I/O通道进行高速NAND Flash/NVM晶圆针测 (最高达5.4Gbps)。