台湾半导体协会 4日举行理监事会，将向委员会要求，将非晶圆厂及8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类开放项目。台湾半导体协会这项建议，等于除了12吋晶圆厂等先进制程技术仍禁止赴大陆投资外，将IC设计、8吋以下的晶圆制程、封装、测试等半导体上下游完整产业键，要求政府全数解禁，能否获得审查委员认可，深受瞩目。

台湾半导体协会将针对政府将戒急用忍政策调整为积极开放，有效管理，对于半导体产业松绑程度，提出下列三项建议；一、非晶圆厂全数列为一般类投资项目。二、全数开放8吋以下晶圆厂赴大陆投资，但鉴于晶圆厂仍须根留台湾，原则上，开放赴大陆投资8吋晶圆厂，须在台湾也有设厂的晶圆厂为主。三、开放晶圆厂赴大陆投资占资本净值比，其中资本的计算，应以半导体有关的资本为主。

该协会决定推派联电副董事长张崇德及秘书长陈文咸，代表半导体产业参加本月13日由经济部召开的开放大陆投资产官学项目小组会议除了张崇德外，经济部也指定台积电资深副总经理陈国慈以知识产权专家的名义出席，但仅能针对知识产权的领域发言，对半导体产业政策保持中立。据了解，原本半导体协会建议开放项目，并没有将非晶圆厂改列一般类的建议案，但联电集团在昨天的理监事会提出这项要求，获得所有理监事通过。