因应全球晶片短缺，博世继日前宣布於2022年投入4亿欧元提升全球半导体产能，计画再度加码扩建其位於德国罗伊特林根（Reutlingen）的晶圆厂。2025年前，博世将投入逾2亿5千万欧元，打造全新厂房及无尘室空间，助力持续成长的交通及物联网应用的晶片需求。

博世加码投资投入逾 2 亿 5 千万欧元扩建半导体厂

「我们正有计画地扩充罗伊特林根晶圆厂的半导体产能。」博世集团董事会主席Stefan Hartung博士表示。「此项投资将强化我们的竞争优势、嘉惠客户，并协助半导体供应链缓解当前危机。」 博世将於罗伊特林根新建占地3千6百平方公尺的无尘室，於2025年前提升罗伊特林根晶圆厂的半导体产能。此外，博世将扩建现有能源供应系统，服务现有及新设的厂区，其中新厂区预计於2025年开始运作。

博世於2021年10月间宣布，将在2022年??注4亿欧元，扩建其位於德国德勒斯登（Dresden）和罗伊特林根的晶圆厂以及位於马来西亚槟城（Penang）的半导体测试中心。其中，5千万欧元将用於建设罗伊特林根晶圆厂。此外，2021至2023年间，博世累计将斥资1亿5千万欧元於罗伊特林根无尘室扩建工程。若计入此次新增投资，2025年底前，罗伊特林根晶圆厂的无尘室占地将自约3万5千平方公尺增加至超过4万4千平方公尺。

罗伊特林根晶圆厂采用六寸及八寸晶圆科技，德勒斯登晶圆厂则制造十二寸晶圆，两者皆应用以数据为基础的尖端制程控制科技。「人工智慧结合联网科技，让我们能以数据为本持续改善，进而做出更好的晶片。」博世集团董事会成员暨交通解决方案事业群主席Markus Heyn表示。除了开发自动分类缺陷软体，博世亦运用人工智慧科技，改善材料库存周转率。高度自动化下，罗伊特林根晶圆厂的先进生产环境不仅让晶圆厂的前景一片看好，同时保障员工就业机会。

博世在半导体研发、制造领域深耕超过六十年，并立足罗伊特林根五十馀年，跨足车用及消费性电子市场。博世制造的半导体零组件包含特定应用积体电路（ASICs）、微机电感测器（MEMS sensors）以及功率半导体。博世致力於研发、制造碳化矽晶片，并於去年12月正式量产，而此种创新材料制成的晶片对於电动交通的发展而言日渐关键。目前，博世是唯一生产碳化矽功率半导体的全球汽车科技供应商。

罗伊特林根晶圆厂目前共约有8千名员工，主要从事半导体及电子控制元件的研发与生产、行政，以及电动自行车系统等相关工作。

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