账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
晶圆代工产能利用率下滑 业者蕴酿下一波降价行动
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年04月16日 星期一

浏览人次:【3262】

晶圆代工产能利用率大幅降低,此举对集成电路(IC)设计公司而言,呈现明显的大利多,由于晶圆代工厂在第一季分别对IC设计公司调降晶圆售价,包括六吋和八吋都在调降之列,值第二季之时,晶圆代工厂产能利用率并未有显著提升,是否会引发第二波的降价行动,值得观察。

去年晶圆产能严重吃紧,国内的晶圆代工厂获利耀眼,到第四季之时,产能利用率已有下滑迹象;不过,晶圆代工厂并未有调降晶圆代工价格的行动,虽然集成电路设计公司多方与晶圆代工厂探询,但得到的结论都是产能依旧满载,一直到了今年第一季,晶圆代工厂才在面对外界殷殷询问下,坦承产能利用率的确有下滑现象,且有逐月向下探的压力。

据悉,第二季的产能利用率也不太乐观,又再次引发外界关切晶圆代工厂是否会有第二波的晶圆售价调降行动,此举再度兴起各界对IC设计公司的高度关切,一旦这种个现象实现,对IC设计公司的获利将有明显的受益。

關鍵字: 晶圆代工 
相关新闻
双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求
VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CD9AK240STACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]