看好印度成为下一个芯片设计厂商群聚重镇，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，已经在印度科学园区班加罗尔（Bangalore）成立办事处，主要目的为针对台积电北美、欧洲、亚洲地区的客户，在印度当地提供必要的技术服务及支持，同时也希望透过此一办事处，提供台积电全球资源给印度新成立的无晶圆厂IC设计公司（Fabless），争取印度设计业者下单。

在印度官方的强力支持下，印度近几年内已吸引多家整合组件制造厂（IDM）前往设立芯片设计研发中心，包括德仪计划在印度设立第二个设计中心，IBM、超威、英特尔、博通（Broadcom）、思科（Cisco）等大厂，也已宣布在印度设立芯片设计研发中心。

此外，包括戴尔、福特汽车、丰田汽车（Toyota）、惠而浦（Whirlpool）、奇异（GE）、德国博世（Bosch）等系统或汽车大厂，也在印度设立了芯片或产品设计研发中心。市调机构iSuppli认为，今年印度IC设计业者营收市场规模将突破十亿美元，印度将成台湾、大陆之后，亚洲地区新兴的IC设计聚落（Hub for Design）。

看好印度IC设计群聚效应已经掘起，台积电则宣布，在印度设立办事处，除了提供既有客户在研发上的协助外，另一方面亦要争取印度设计业者前来下单。台积电表示，目前印度有一百多个半导体先进技术设计中心，台积电印度办事处所提供的服务及支持，将能协助客户快速完成产品设计，并加速产品上市的时程。

台积电美国子公司业务发展处长Sajiv Dalal表示，近来印度的集成电路设计中心有愈来愈多的产品采用先进制程，透过设立印度办事处，我们将能够就近了解当地市场的脉动，台积电所提供的实时协同服务，也能进一步协助客户快速进入量产将产品上市。印度及其市场充满潜力，此次成立印度办事处，亦代表台积电在全球建立半导体生产链的重要策略性。