根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的「2018年中国半导体矽晶圆展??」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下， 中国从2017 到2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或记忆体厂的计画，整体晶圆厂产能更是加速扩张。

预计到了2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM) 八寸约当晶圆，和2015年的230万片相比年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。

中国大陆向来以充实半导体封装实力为主，近年更将发展主力转移至前段制程及部分关键材料市场。2018年晶圆厂投资暴增，已使中国大陆超越台湾并成为全球第二大资本设备市场，目前仅次於韩国。

然而，中国半导体制造业的成长即将面临强大逆风，其中最大挑战包括过去两年矽晶圆供应吃紧。由於矽晶圆为寡占市场，排名前五大矽晶圆制造商总营收就达超过九成市场占有率，在这些厂商严格控管全球产量的情况下，导致矽晶圆供不应求。为因应此一现象，中国大陆的中央和地方政府已将发展境内矽晶圆供应链列为首要任务，金援多项矽晶圆建厂计画。

根据「2018年中国大陆半导体矽晶圆展??」报告指出，中国大陆许多半导体供应商都有能力提供6寸以下的晶圆产品，且强大内需和国家补助政策已带动8寸和12寸半导体制造业的进展，部分中国大陆供应商甚至已达成大尺寸制造的各项关键里程碑。

不过，这些新进供应商还需要几年才能达到大尺寸矽晶圆市场所要求的产能和良率水准。根据业者公布的计画内容显示， 2020年底前中国大陆整体的8寸晶圆供应产能将达到每月130万片，可能造成市场稍为供过於求情况，另12寸晶圆产量每月也预估有75万片。

中国设备供应商，尤其是晶炉设备商，也持续投资12寸晶圆制造设备的研发；中国设备供应商也已开发出晶圆制造所需要的大部分工具，除了检验方面的设备之外。虽中国矽晶圆供应商在制造产能方面仍落後国际同业，但中国半导体制造生态系统正逐渐成熟，整合程度也将逐步提高，整体产业持续发展的趋势将不变。

关於中国半导体矽晶圆展??报告

SEMI的「2018年中国半导体矽晶圆展??」是一份完整的研究报告，利用Excel试算表工具呈现中国矽晶圆制造生态系统的深度分析，与全球半导体晶圆产业进行比较。报告内容囊括中国矽晶圆供应链最新发展，包括中国半导体制造、多晶矽和矽晶圆相关设备企业崛起的相关细节。本报告还检视了中国矽晶圆供应链相关政策、集资活动以及对产业的意义。