根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81。而在日系半导体设备方面，SEAJ估计四月份B/B Ratio为0.76。

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该报告指出，北美半导体设备厂商四月份的三个月平均全球订单预估金额为10.7亿美元，较三月份最终订单金额11.7亿美元减少8 ％，更比2007年同期的15.7亿美元下滑32％。而在出货表现部分，四月份的三个月平均出货金额为13.2亿美元，较三月的13.4亿美元小迭2 ％，比去年同期减少17 ％。

SEMI 全球总裁暨执行长Stanley T. Myers指出：「第一季为半导体产业的传统淡季，业者的投资相对保守，而随着许多晶圆厂建置计划的延期，相关设备的订单和销售也连带受到影响。」

SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表一。

而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，四月份的订单金额则约为10.14亿美元（1047.48亿日圆），较三月下跌7.7％，更比去年同期衰退35.4％。出货金额约为13.29亿美元（1373.16亿日圆），较三月份减少11.3％，比去年同期减少20.2％，估计B/B Ratio为0.76。