据日本经济新闻报导，日本轮胎业者普利司通投入半导体晶圆事业有成，该公司已经开发出利用碳化硅产制的晶圆，可做为通讯、发电设备及汽车用之高性能半导体材料，并将在2004年下半年推出商业化产品，并计划在2010年达到月产能10000片，营业额100亿日圆。

该报导指出，碳化硅比起现今主流的硅具备更佳耐热性及耐电压性，例如碳化硅可在摄氏500度时利用，为硅之利用温度的两倍以上。普利司通系将碳化硅粉末加热制成气体，以再结晶的手法将气体制成单结晶的晶圆，产品直径为2吋。

普利司通自今年起开始制造、销售碳化硅陶瓷产品，预料将作为半导体制造设备使用的发热器。在碳化硅晶圆方面，美国北卡罗莱纳州的业者库里率先群伦，日本国内则有新日本制铁、HOYA等业者积极从事碳化硅事业。

普利司通除积极宣传碳化硅的高质量，也将开发直径3至4吋的大尺寸产品，以期掌握新市场的主导权。普利司通设在东京都小平市的技术中心，拥有月产能1000片的试作生产线，将视来自半导体厂商的订单陆续扩大产能。