去年12月，工研院集结众多厂商大阵仗推出USB3.0薄型记忆卡，如今，第一个月过去了，检视现在的成绩，工研院资通所组长刘智远带来两则消息，一是再过一季才可量产，不过可别急着泄气，因为USB-IF可能会将薄型记忆卡正式列入规格，USB薄卡的未来将更宽广。

USB3.0薄型记忆卡实际量产日期将落在今年第二季至第三季间。

工研院已与制定USB规格的国际组织USB-IF合作，将在2月于美国马里兰州进行的USB-IF会议中，针对薄卡的规格进行讨论。USB-IF的验证标章可说是USB界的「优良产品标志」，现在制作储存控制IC的厂商都在排队等着进实验室测试；旺玖科技副总马继芳就表示，产品的价格不因是否通过认证而有所区别，有了验证标章、等同多一层保障，虽然没有硬性规定，但客户多会有此期待。据了解，业界态度多是「排队也要等到送测试拿标章」。

未来，USB3.0薄型记忆卡若能列入USB-IF的规范之中，推广之路将大为加速，刘智远就说，目前市面上约有3700万片的USB薄型记忆卡（包含2.0规格），原先预估要到2015年才能成长至1亿2千万片，但若薄卡能顺利列入USB-IF的规范，则此目标可望在2012年提前实现。

刘智远认为，台系厂商在半导体控制IC领域的竞争力本就较强，解决问题的能力及速度也宛若在台湾街头四处趴趴走的机车一般灵活，在USB3.0时代，刘智远认为台系厂商足以与外商平起平坐。日前记者会所展示的薄型记忆卡，是由五家厂商出力打造，鸿海负责连接器部分，控制IC由联阳出品，封装交由台湾典范，创见则负责内存模块，而主板则由华硕提供。刘智远表示，消息见报后，也吸引许多原先未加入联盟的厂商与工研院接触，他并乐见联盟因更多厂商的加入而茁壮。

不过，由于薄型记忆卡的物理层难度更高，刘智远预估，实际进入量产的时程，可能在今年第二季尾声至第三季的开端。薄型记忆卡能否成为台湾之光，除了看USB-IF会议讨论中是否能够取得共识，替薄卡订出规格之外，也要看厂商能否克服物理层的难处，在符合市场需求的时间量产上市了。