工商时报报导，台湾半导体封测大厂日月光受惠于今年封测制程世代交替及景气复苏，整合组件制造厂（IDM）及IC设计大厂封测订单纷纷涌至，产能已达满载，该公司高雄厂11月营收突破1亿美元，已跃登全球第一大封测厂。

该报导指出，由于IDM厂大举释出委外封测订单，近期更因欧美感恩节需求强劲，圣诞节旺季需求预估也将强劲复苏，包括无线通信芯片、绘图芯片、闪存等均出现缺货情况，上游IDM厂与IC设计大厂也在11月中旬提高下单量二成至三成幅度，日月光晶圆测试（WaferSort）、细间距闸球数组封装（FPBGA）、覆晶封装（Flip Chip）等高阶封测生产线皆已爆满，日月光高雄厂11月营收突破1亿美元，集团营收也大跃进至62亿5000万元，月成长率高达7％，大幅领先同业。

日月光指出，IDM厂委外代工订单成长速度远超过原先预期，虽然已经紧急购入封装测试设备，但仍无法因应突然而来的订单，加上IC设计厂下单量也快速成长，客户出货时间的确明显向后递延数周时间。据了解，日月光高阶FPBGA封装订单已排至2004年2月，晶圆测试订单已排至2004年3月之后，景气能见度十分明确。

为了庆祝日月光高雄厂营收突破1亿美元，以及集团营收超过最大竞争对手艾克尔（Amkor），日月光高雄厂日前在公司高层主持下举行盛大的庆功宴，一来庆祝日月光营收再创新高，感谢全体员工努力，二来为日月光成立20周年暖身，庆祝终于达成全球第一大厂目标。