日月光半导体，为因应影像感应市场的蓬勃发展，并针对影像感应晶片体积轻巧和功率提高的需求趋势下，正式宣布效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷无引线晶片载具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有机无引线晶片载具）影像感应器晶片封装技术正式进入量产阶段，同时率先在OLCC方面，提供从晶圆针测、基板制造、IC封装与模组封装、最终测试至成品递送之完整一元化服务，将影像感应技术之应用层面延伸至广大的消费性电子产品，以建立日月光在该领域独有之竞争优势。

近年来随着影像感应功能需求大增，使得影像市场跃升成为全球明星产业，并广泛应用在各种消费性电子产品上。但影像感应晶片封装技术发展至今，基板来源仍是最大的挑战。目前日月光在影像感应器领域上提供CLCC与OLCC两大封装技术，其中CLCC技术主要应用于封装尺寸较大或130万象数画质或以上的高阶影像感应器晶片之封装；OLCC封装技术由于可使用混合型基板，成本也相对降低，同时在基板设计方面也具高度弹性，因此能够广泛应用在低阶的消费性电子产品上，包括PC相机、3G功能行动电话、数位相机、影像电话、扫描器等诸多商品，逐渐成为影像感应封装型态中的主流技术，将影像感应技术的应用范围扩大至消费性产品市场。

日月光研发副总李俊哲表示：「跟据美国研究机构InStat/MDR预测显示，从2001年至2005年期间，全球影像感应器市场会以每年25%的速度成长，日月光也体认到市场的趋势及客户需求快速的成长，而致力投入影像感应器封装技术之发展。另外，影像感应封装技术发展上最大的关键核心即是基板来源的取得，而日月光在影像感应器之晶片封装服务的优势，是其一元化的服务中能提供基板的设计与制造，能确保基板的来源，即意味着在竞争优势的提升，同时能减低制造成本，让影像感应器的用途扩大到更广泛的消费性产品上。 」