根据外电报导，新加坡政府日前发表的一份报告指出，中国大陆的晶片生产技术虽比世界主流科技落后了五年左右，多属较低档的技术，但是预料在2010年之前，大陆将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。

该报告是由新加坡贸易与工业部经济处发表，指出目前大陆的半导体制造业基于技术和设施的不足，还需要一段时间才能取得进步与成熟。但该报告亦指出，由于越来越多的跨国公司把电子制造业移往大陆，将使得大陆工业对晶片的需求量迅速成长，而使中国大陆可望在2010年之前成为世界第二大半导体市场，也势必成为新加坡的半导体主要出口市场。

报告指出，新加坡和大陆目前是两个相互竞争的晶片市场，但两国的技术水准还有一定的距离。目前大陆的晶圆厂多属国有企业，在效率和技术方面比较逊色，能生产八吋晶圆的厂商不到四分之一；相比之下，新加坡已经是十五家晶圆厂的基地，其中三家可生产十二吋晶圆。

该报告书并提到有几项因素将影响到大陆半导体制造业发展，包括美方对高科技技术输往大陆的限制，以及跨国公司在投资大陆时，往往采取把旧的科技转移到大陆、而不是一开始就把新科技引入的策略；此外，大陆缺乏完整的半导体产业链，因此造成半导体业者在当地进行分销、采购原材料、维修和保养仪器等方面，遇到不少困难。

然尽管如此，大陆在半导体封装和测试方面还是拥有一定的成就，它大批的工程师和低廉的工资成本，仍是推动半导体业的发展的优势条件。