日本经济新闻周三报导，新一代半导体制造设备掀起开发竞争热潮，新力、恩益禧(NEC)、东京精密等十余家日本企业将组成企业联盟，连手开发新一代半导体制造设备，预期在2003年商品化。

为了要制造数字家电、小型信息终端机、移动电话机使用的最尖端半导体，国际间开发新一代半导体制造设备的竞争益形激烈，而预料新一代半导体制造设备的市场规模约为一兆至两兆日圆。

新力等日本十余家信息半导体厂商系首次参与开发新一代半导体制造设备，同时，大日本印刷、凸版印刷、HOYA等半导体材料厂商亦将加入企业联盟，共襄盛举。在半导体制造设备的核心产品步进机方面，各厂商将提供本身的技术，同时并分担约二百亿日圆左右的开发费用。