台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展。

台达董事长暨执行长郑平(右2)、品牌长郭珊珊(左2)、电源及零组件事业范畴执行??总裁史文景(右1)、资料中心事业部总经理詹智强(左1)一同出席台达COMPUTEX 2024记者会。

台达董事长暨执行长郑平表示：「在这个AI新时代，台达身为全球交换式电源与散热管理的领导厂商，能为AI资料中心提供从电网到晶片（From Grid To Chip）的全方位电源及散热方案。从而协助客户建置或优化资料中心整体电力架构，打造更具效益的资通讯基础设施，并一路延伸至机柜内、甚至到AI晶片所在的板端，满足AI产业对能源及散热效率的需求，在算力大幅推升的同时，帮助运算更加节能。」

台达品牌长郭珊珊指出：「AI产业及前景广受瞩目，今年台达特别以『解密Cloud to Edge AI』为主题，展位设计以机柜真实尺寸打造一座大型运算中心。由外而内，布建预制型资料中心货柜系统到机房重地的场景；由大到小，解构台达电源及散热方案在资料中心层层架构中的运作岗位。再由云端（Cloud）串连起边缘（Edge）的实际应用，让叁观者一窥AI运算幕後。」

台达电源及零组件事业范畴执行??总裁史文景表示：「台达因集结电源、散热、被动元件等领先技术，将能满足AI伺服器、晶片对供电及散热能力的高度需求，例如此次展出领先全球的晶片垂直供电技术，透过减少电源传输路径，可减少AI处理器5~15%的能源损耗；以及首度亮相、为新一代AI伺服器GPU/CPU设计的液冷冷板模组，再搭配台达高效能散热风扇以及机柜内（In Rack）冷却液分配装置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是台达持续技术创新的实绩。」

针对伺服器机柜的AC/DC电源，台达展出符合第三代开放式机柜标准（ORV3, Open Rack v3）的机架式电源，其中首次登场的66kW与33kW机架式电源，能源效率高达97.5%，将会是下一代AI伺服器的主流。

针对晶片所需的DC/DC电力转换需求，台达也展出多款输出功率介於200-2,000W 的DC/DC转换器，最高能效可达98.5%，还包括已广泛使用在市面AI运算设备的48V转12V DC/DC转换器。而台达亦已为客户成功导入以专利设计及材料配方打造的功率电感，具耐电流能力隹、能源耗损低等特性，是板端电压转换的关键被动元件。

台达资料中心事业部总经理詹智强指出：「面对高速成长的资料中心建置需求，台达具备深厚的电力架构规划实力与经验，同时透过整合旗下完整的资通讯产品，打造中压市电至伺服器供电高效率、高弹性的基础设施，能为客户有效节省营运成本与时间成本。」

此次重点展示的预制型电力系统，以40尺货柜即可提供超过1.7MW 电力；另有预制型All-in-one资料中心解决方案，将资料中心的基础设施与IT设备整合在货柜中，满足客户快速建置与高扩充性的需求，已在全球有超过200套实绩。

在散热方面，除了用於资料中心的EC节能大型风扇，台达也针对众所瞩目的液冷散热需求，展出可升级现有气冷资料中心的空气辅助液体冷却AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同时处理数十台100kW以上高密度机柜散热需求的CDU（Cooling Distribution Unit）液冷散热解决方案，以应对AI运算产生的大量热能。此外，台达也推出最新结合3D建筑物资讯模型技术BIM的iDCIM方案，提供资料中心及建筑弱电一站式的有效管理。

台达同场还展出AI PC的高阶电源及超薄型散热模组解决方案，与AI智慧安防云解决方案VORTEX。在AI应用实例，包括具备智能导航，可在电梯大楼环境提供居家送餐服务的自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot），以及结合大语言模型的企业级知识问答机器人。