全球半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先进测试技术论坛於今（15）日登场，中华精测以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题，发表中华精测最新的半导体测试介面技术。在论坛上，中华精测宣布，推出最小微间距（pitch）可达45um的NS45探针卡，该系列产品是以全新自主研发的关键材料，成功克服测试介面在半导体先进封装趋势下所面临的晶片高温环境测试挑战。

NS45使用全新材料在电学特性、力学特性与高低温稳定性之间取得平衡，加以导入中华精测的「PH4.0」AI辅助设计系统，深度优化自制探针卡的测试稳定性，目前NS45探针卡已通过客户验证，顺利量产中。

半导体产业技术目前持续朝向微缩、3D架构、异质整合等方向演进发展，在此趋势下，随着制造过程的复杂度提高，能够精准监别晶粒品质，达到讯号及电流的测试介面技术门槛也愈来愈高。以目前先进封装技术来看，由於每单位晶片得承载的电流量增大，整个测试介面系统包括探针、IC测试载板、机构零组件在高温测试过程中会因涨缩造成测试不稳定，尤其是在微间距测试发展下，更需整合机械（M）、电学（E）、化学（C）、光学（O）技术并透过不断开发与巨量演算验证经验，才能绑定所有叁数，发展出整套探针卡智慧生态系统。

因此，中华精测透过全新的关键材料跨过高温技术门槛所推出的NS45探针卡，在微间距测试下提供更高的耐电流、更低的接触阻值，温度适用范围甚至高达150度，并且寿命可保证使用至少100万次探针接触测试，提供给客户最隹化测试品质。中华精测将持续研发以精进的半导体测试介面技术携手客户端共同面对测试环境的挑战。