中华精测科技今（3）日公布2023年10月份营收报告，单月合并营收达2.29亿元，较前一个月成长5.9％，较前一年同期下滑45.5％ ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元，较去年同期下滑36.1%。产业在第四季开始进入传统旺季，只是地缘政治影响全球经济消费，导致今年旺季效应不显着，恐将延後影响明年复苏力道，在诸多不确定因素下，中华精测将持续以All In House优势顺应各类客户调整步伐，以掌握景气复苏先机。

随着进入第四季，受惠於次世代智慧型手机应用处理器（AP）新机需求，中华精测今年10月份业绩延续前一个月走势缓步，推动新型IC测试板业绩成长力道较为显着，单月IC测试板营收占总营收比重由上个月的22.7%，提升至41.4%。另一方面，非消费性电子系统端需求渐进式温和成长，短期内ASIC相关测试订单增温，有效开发先进封装测试介面工程验证案。

在探针卡方面，近期多项符合AI相关之混针探针卡陆续通过工程验证，中华精测目前具备完整的AI晶片测试介面解决方案，可满足5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及网通高速传输等相关晶片导入先进封装的测试需求，未来将陆续贡献营运。

近期，科技产业上下游皆面临地缘政治影响未来布局，市场的不确定性提高，如中美贸易冲突、乌俄战争、两岸紧张、以巴冲突等地缘冲突，不断冲击着全球产业发展，也对全球半导体产业供应链造成严重影响，未来挑战更加严峻。

综观产业内各关键企业，为有效预防系统性风险，多半采取对景气持保守观??态度。半导体次世代技术仍持续演进，中华精测持续优化半导体测试介面All In House核心技术，因应各类客户需求、并积极管控新产品开发效率以顺应时势，以期能再创营运隹绩。