威盛电子6日表示，本周一正式推出1 GHz VIA C3处理器后，已经带动各主要主板业者后续对于Socket 370平台的支持。指出，由于市场对于Socket370的系统，仍然有着稳定的需求，因此威盛将持续为这个高度成熟且具备高应用弹性的平台，提供完整的产品支持；当下游客户为快速成长的应用导向(Application Oriented)个人计算机积极寻找解决方案之际，威盛相信，Socket 370依旧是现阶段此一市场区隔中较佳的选择。

「VIA C3处理器系统所具备的成本效益优势，有效驱动了Socket 370平台主板的市场需求」技嘉(Giga-byte)科技PCBA事业部副总经理蔡永年表示，「而在VIA C3成功跨越1 GHz的门坎之后，这股动力将比以往更加壮大。」

微星(MSI)科技董事长徐祥则表示，「由于良好的成本架构，以及高度的应用弹性，Socket 370平台一直拥有稳定的市场需求，1 GHz VIA C3处理器的问世，将可进一步确保Socket 370主板市场的延续。」建碁(AOpen)主板事业部资深处长王裕森指出，面对个人计算机小型化与安静化的诉求与趋势，低耗电及低运作噪音的Socket 370平台，无疑是这种创新设计概念下的理想解决方案。映泰(Biostar)副总经理吴文志表示，「Socket 370是目前市场上成熟、具弹性的平台，而搭配VIA C3处理器，系统业者将能以优惠价格，为办公室、学校与家庭提供完整的个人计算机产品。」友通计算机(DFI)市场经理Scott Thrilwell亦指出，现阶段在家用、商用与教育等应用上，仍对于Socket 370平台有着充分的支持，业者将可结合VIA C3处理器，打造精炼、安静但价格实惠的全功能计算机系统。

捷波信息(Jet Way)总经理杨光强表示，系统整合厂商可运用1 GHz VIA C3处理器与Socket 370主板的组合，开发小型、安静且符合新时代潮流的个人计算机或信息家电产品，而有鉴于Socket 370平台持续强大的市场需求，捷波自然也将继续进行Socket 370主板产品的生产。

继承了过去VIA C3处理器冷静精炼的特色，1GHz的VIA C3拥有目前全球最小的X86处理器芯片核心，并采用先进的0.3微米制程技术制造，具备超低功耗与世界级的运作稳定度。1GHz VIA C3处理器内建全速运转的128KB的第一阶高速缓存(L1 Cache)与64KB第二阶高速缓存，支持100/133 MHz的前端总线(FSB)频率，亦兼容于MMX、3DNow!等多媒体指令集，可为主流的应用程序与因特网提供充沛的运算动力。

继承了过去VIA C3处理器冷静精炼的特色，1GHz的VIA C3拥有目前全球最小的X86处理器芯片核心，并采用0.3微米制程技术制造，具备超低功耗与世界级的运作稳定度。1GHz VIA C3处理器内建全速运转的128KB的第一阶高速缓存(L1 Cache)与64KB第二阶高速缓存，支持100/133 MHz的前端总线(FSB)频率，亦兼容于MMX、3DNow等多媒体指令集，可为主流的应用程序与因特网提供充沛的运算动力。