所罗门美邦周一在最新的半导体产业研究季报中指出，半导体景气应已在九月落底，配合业界良好的存货与产能调整，半导体已逐步迈向复苏，未来获利可望向上修正。

对于半导体景气此次的剧烈下滑，所罗门美邦归结主要原因为：一、业界在景气高峰期重复下单，导致假性需求庞大。二、此次半导体景气衰退与全球经济衰退同步。三、个人计算机与通讯等两大半导体需求部门的景气适逢盛极而衰。第四、业界分工趋势，使供应炼对景气波动反应迅速。

尽管半导体需求尚未回复正常水平，芯片制造商已透过存货调整，让存货与产能得以符合当前需求水平，业者的产能利用率一路由第一季的八四％，降至第二季的七三％，到第三季的六四％，良好的存货调整已维系一段时间，目前仍有问题的部门为有线通讯，该部门的代工厂仍有较多的零组件存货。

在未来趋势上，所罗门美邦认为九月是半导体景气谷底，未来前景倾向审慎乐观，理由包括：一、比较基期走低。二、部份产品项目出现复苏征兆。三、季节性的需求轨迹逐渐恢复。四、业者的订货与出货比值反弹。五、专业代工厂需求上扬。六、芯片出货量成长率的三个月移动平均线在十月由负转正，为过去十二个月首见。