据中央社报导，半导体设备商应用材料公司执行副总裁王宁国日前表示，他看好亚洲​​在全球半导体晶片使用量所占的比重，料将从1985年的1％，提升到2010年的35％，而以台湾、中国大陆、新加坡、日本为主的亚洲地区，将成为未来半导体产业中心。

王宁国指出，消费性产品是推动半导体产业的主要动力。他估计目前约有五成的半导体晶片都用于消费性产品，而未来半导体产业将持续扩大半导体晶片用途、持续降低制造成本，以扩大半导体市场版图。

王宁国表示，亚洲地区在未来会是半导体产业发展重心，因为中国大陆、印度和俄国的晶片使用成长幅度最大。中国大陆在1995年时，网路和行动电话还不普及，但才短短几年时间，已经非常普及。反观欧美等先进国家的网路和行动电话市场已经饱和， 没有太多成长的空间。

王宁国认为，1985年亚洲所使用的半导体晶片量只占全球总量的1％，但到2000年已快速增加到17％，预期2010年更将扩大到35％，所以亚洲会是半导体产业未来的中心。业界预测，到2010年，运算处理器速度将加快到每秒50亿次，家庭网路宽频可加快至5Mbps，半导体晶片的需求将随科技进步和市场需求而提高。