半导体设备大厂美商应用材料宣布与台湾升阳国际半导体（Phoenix Silicon International；PSI）宣布双方将共同为半导体制造商提供12吋测试晶圆重生（Wafer reclaim）服务，以增进厂商利润。根据双方合作协议，由应用材料负责升阳国际12吋晶圆的全球业务及营销，并提供升阳国际新技术及设备，以符合12吋晶圆厂所要求的先进晶圆条件。而升阳国际则是负责晶圆重生服务的生产营运项目。

应用材料执行副总裁王宁国表示，提供12吋测试晶圆服务是应用材料有效协助客户在主要预算项目上节省总成本的另一项成功案例。该公司运用既有的刨光与单晶圆专长，研发出创新技术再生晶圆，而与升阳国际半导体合作，将有助于该公司提升该项服务的质量。

升阳国际董事长暨总经理杨敏聪则表示，与应用材料在先进的重生技术上之合作，可进一步提升该公司现有高质量的产品水平。这项合作协议，将有助于提供升阳国际扩展全球客户群的基础平台，以及符合12吋晶圆厂的营运成本。

升阳国际创立于1997年，是专为半导体厂商提供6吋、8吋、12吋的晶圆重生服务的业者。目前国内厂商皆需要将测试晶圆送至国外处理，往来之运送的时间，再加上晶圆处理的时间，总共需费时1～1.5个月，且晶圆运送过程容易破碎及引起particle数目增加等问题，升阳国际可将处理时间缩短7~10个工作天，就近解决半导体厂商临时缺货的燃眉之急。