慧荣科技今（1）日公布2010年第四季财报，营收约4仟万美元，较上一季成长17%，比去年同期成长78%。单季出货量1亿2700万颗，与前一季相比成长20%，与去年同期相比成长81%。第四季不含酬劳费用（员工认股权证）毛利率45.1%，税后净利580万美元，每单位稀释之美国存托凭证盈余0.18美元。

慧荣科技总经理苟嘉章表示，慧荣第四季取得三星支持3x奈米TLC及2x奈米MLC、TLC Flash的microSD、SD及随身碟控制芯片Design Win。嵌入式控制芯片亦取得多家重要OEM大单，预计将于今年上半年进入量产。行动储存营收较上季成长20%，与去年同期相较则成长一倍，成长趋力来自NAND Flash供给及开发中市场需求的增加。

苟嘉章指出，市场上TLC与MLC Flash供货不再紧缩，而TLC Flash主要流向随身碟模块厂，搭配慧荣最先进支持TLC Flash的控制芯片，最后销售至南美、印度及其他开发中国家。慧荣的TLC控制芯片营收较上一季成长32%，仍约占控制芯片总营收25％。而慧荣的记忆卡控制芯片，尤其是microSD产品线，在中国及几个新的OEM项目亦大幅挹注营收成长。相信智能型手机将成为慧荣记忆卡控制芯片成长的最大驱力，因为来自手机搭载市场的营收已占慧荣SD营收的一半以上。

慧荣预估2011年第一季与2010年第四季相比，营收成长率将介于持平及衰退10%间，毛利率将介于46%～48%。营业费用预估介于1仟2佰万美元至1仟4佰万美元之间。预估2011年全年度营收与2010年相比将成长20~30%，毛利率将介于46%~48%。营业费用预估介于5仟3佰万美元至5仟6佰万美元之间。