意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其STM32 Nucleo开发套件获北京大学电机工程与资讯科学系所的专案采用，同时并获软体平台供应商聚码科技（JUMA）的「小钢炮物联网开发系统」采用，这两项合作专案证明了意法半导​​体在创造丰富物联网开发生态系统的承诺与贡献。

意法半导体与中国合作伙伴创造物联网开发生态系统，推动智慧物件创新

北京大学电机工程与资讯科学系所的电子系统设计专案采用了STM32 Nucleo开发套件。该专案基于STM32F401 Nucleo主机板+ X-Nucleo-IDB04A1（蓝牙子板） + X-Nucleo-IKS01A1（感测器子板）以及ARM mbed的线上软体开发平台，为学生提供一套完整的开发工具以协助他们开发智慧物件和物联网应用。

北京大学电机工程与资讯科学系所教授段晓辉表示：「意法半导体的STM32 Nucleo智慧物件开发套件及其教学资源为学生提供了一套易于学习、方便使用及可快速开发的工具，让同学们能够迅速掌握微处理器、感测器、蓝牙应用的开发能力。这一开发套件结合创新的专案实作，将为学生未来职涯发展奠定坚实的基础。」

除了支援北京大学电机工程与资讯科学系所的物联网应用设计专案外，意法半导体还与软体平台供应商聚码科技合作。聚码科技专注于提供蓝牙软体IP和快速物联网开发平台，协助开发人员缩短将创意转化成原型及产品的周期。意法半导体与聚码科技的合作将协助不断成长的中小型设计企业和新创公司，激发他们在硬软体创新上的潜力。

聚码科技的小钢炮物联网开发系统展示了意法半导​​体物联网元件和开发工具在创新设计中的性能表现。小钢炮在名片大小的电路板上配置意法半导体多个适合用于物联网的元件，包括低功耗蓝牙网路处理器BLUENRG-MS、采用3mmx2.5mm封装并具有业界最低功耗的陀螺仪及加速度计2合1晶片LSM6DS3、独有且采用防水防尘并可克服内部应力的创新封装压力感测器LPS25HB、温湿度感测器HTS221、以及采用2x2mm封装的磁力计和加速度计2合1晶片LSM303AGR。

此外，板载JUMA软体IP模组可协助设计人员快速开发基于JUMA.IO软体开发工具和开放式原始码范例的完整物联网应用，包括所有嵌入式行动装置应用及云端应用。因此，开发人员能够轻松地验证原型，并推出终端产品。

聚码科技创始人田丹表示：「意法半导体的全系列ARM内核MCU、丰富的MEMS感测器以及蓝牙BLUENRG-MS无线连接功能，构成了物联网平台。各行各业即将面对物联网IoT创新升级，聚码科技与意法半导体在物联网生态平台开发上紧密配合，透过JUMA.IO与物联网软体IP整合，以及聚码科技累积的深厚知识，将协助各行各业透过意法半导体物联网套件快速开发物联网应用。」

意法半导体大中华及南亚区类比产品、MEMS与感测器事业群行销总监吴卫东先生表示：「从中国的大专院校、开放式社群（open community）再到终端客户，意法半导体专注于创造在地化的方案，来解决物联网应用开发人员的需求。意法半导体的开放式开发环境整合STM32微控制器组合、类比元件、感测器及蓝牙技术，可协助开发者快速开发从硬体原型到软体整合的一站式设计。同时意法半导体的微控制器、感测器及低功耗连接产品还受到了聚码科技等物联网应用厂商的青睐，意法半导体也将持续与工业4.0、智慧家居、智慧驾驶、智慧城市的设计人员共同打造智慧生活的美好未来。 」

意法半导体的类比产品、MEMS与感测器事业群也积极加入了创客社区和智慧硬体开发平台的各种活动，并建立了微信公众帐号st_AMSchina及MEMS技术QQ社群以服务中国的工程师社群。