半导体零件通路商－世平集团，2004年三月份集团合并营收达美金1亿9仟万元， 约计新台币63亿4仟6佰万元，相较去年同期营收美金1亿1仟7佰万元，约计新台币39亿9佰万元，成长62%。而相较上月营收美金1亿8仟4佰万元，约计新台币61亿3仟8佰万元，成长3%。第一季累计营收美金5亿1仟9佰万元，较去年同期营收美金3亿3仟5佰万元，年增率为55%。

世平集团表示，台湾地区世平兴业，2004年三月份营收为新台币41亿4仟万元，相较去年同期营收新台币28亿9仟万元，成长43%，而相较上月份营收新台币40亿4仟万元，成长3%。世平集团第一季累计营收新台币117亿9仟3佰万元，较去年同期营收新台币86亿9仟8佰万元，年增率为36%。累计营收比重，以产品种类(Device Type)区分而言，核心组件类(含特定应用芯片组、中央处理器/微处理器)为37%。标准通用组件(含逻辑IC、线性组件及模拟特定应用IC、分布式组件)为29%，内存组件(含DRAM, SRAM, FLASH, EEPROM, ...)为29%，其他为5%。