全球半导体产业向来由系统商主导，利用标准化产品降低整体系统成本并加速产品上市时间，同时使用内部资源达到市场差异化。近十年以来，这两项因素一直是带动半导体市场成长的主要动力，虽然现在影响仍在，但全球经济衰退后的市场环境为芯片厂商形成了新的挑战。

根据Gartner分析指出，随着愈来愈多消费者要求价格便宜、功能又多的产品，芯片商目遭遇包括平均售价（ASP）下滑以及产品上架时间缩短等挑战。除此之外，尚有三项基本面因素相互作用，重塑了半导体市场的竞争态势：(1) 市场对半导体芯片功能有更多需求；(2) 终端市场需求愈趋集中在少数几款大量生产的电子设备装置；(3) 嵌入式软件对现代系统单芯片（SoC）设计来说日渐重要。

Gartner研究总监 Ganesh Ramamoorthy表示，在上述三项因素当中，以第三项最可能颠覆现况。尽管芯片设计的进步使功能更为整合且效能提升，但大家也渐渐体认到，光靠硬件并不足以为终端电子装置带来市场差异化。由于消费者愈来愈受装置的用户接口与功能所吸引，芯片厂商逐渐了解，透过紧密整合软件以新增产品功能，才是市场差异化的关键所在。这样的变化，造成芯片厂商除了要有芯片设计技巧，也得具备软件研发能力。

虽然相关芯片在功耗或特定功能方面仍可提供市场差异化，但「实时」（on the fly）改变软件（最后的功能层）的能力变得愈趋重要。这是因为芯片厂商必须延伸设计的应用范围，并缩短产品上市时间。此外，他们必须更快且更有效率地对市场变化做出回应，同时为产品发展市场差异，推出新的产品特色与功能。因此，芯片厂商越来越仰赖有效地使用嵌入式软件，才能应付此一关键需求。

除此之外，由于愈来愈多消费性装置采用多核心处理器，Gartner预期芯片厂商与设备制造商对嵌入式软件研发工具的需求将会爆增。这将为嵌入式软件开发商与工具供货商带来极大商机。