德国康佳特科技（Congatec）提供嵌入式电脑模组、单板电脑和EDMS定制化服务等技术，推出全新伺服器等级的COM Express Basic模组。此模组基于第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7处理器（代号: Skylake）。 conga-TS170模组配置的DDR4记忆体能提供比资料密集应用之系统记忆体性能高两倍的储存量，功耗却可降低20%，且仅需DDR3 记忆体的一半空间，可望于未来被广泛应用。 此外，该模组提供更快的处理速度，包含加速60%的系统汇流排，扩大的Intel智慧快取记忆体（高达8 MB），并支援PCle Gen3.0，来提高所有PCle通道及新一代Intel HD Graphics P530的传送速率。总括来说，消费者可受益于升级的系统性能和使用较少空间与功耗需求的组装密度。

康佳特全新COM Express模组实现伺服器等级嵌入式性能

该模组专为伺服器等级的嵌入式系统而设计，可于25-45W TDP 的热功耗环境下运行，且可客制I/O 和物联网（IoT）介面。搭载Intel Core处理器的全新conga-TS170模组可应用于测试和量测设备，医疗成像的后端系统，高性能工业工作站及智慧自动售货机。

Intel Xeon模组系列提供可选ECC记忆体保护，可扩展其应用至资料关键伺服器和闸道应用。例如：工业物联网和大资料分析的云端伺服器，运营商级的边缘节点伺服器，和连接工业4.0自动化的伺服器，此类伺服器通常需要托管多个虚拟机或具备多个即时视讯转码资料流程的媒体伺服器。

此外，全新conga-TS170 模组提供强大工具来管理分散式的物联网、M2M 和工业4.0 应用。得益于英特尔vPro技术和具备看门狗计时器及功率耗损控制的康佳特板控制器，此模组支援远端遥控，任务管理与维护, 可完全发挥频外管理技术。

对于不需复杂频外管理或虚拟化的成本敏感应用，康佳特提供基于Intel Core i3 处理器和Mobile Intel HM170 chipset的模组选择。

产品特色

*全新conga-TS170 搭载最新第六代14 奈米Intel Xeon v5和Intel Core处理器。该模组配置了25-45 W的TDP，支援高达8MB智慧缓存和32GB的超高速2133 DDR4 记忆体，Intel Xeon系列处理器实现了ECC记忆体保护，面向安全要求严苛的应用。对于节能全天候24小时运转的应用，该模组支援离线待机取代传统S3模式。透过离线待机，从休眠节能模式切换到全性能仅需不到半秒的时间；因此, 系统可频繁的进入睡眠模式，而不影响可用性和反应性。

*内建的第九代Intel HD Graphics P530 支援DirectX 12 ，可通过HDMI1.4 , DVI 或DisplayPort1.2，提供最多3 个独立4k（3840x1260）显示输出，大大提升Windows10 的3D 图形处理速度。面向传统的应用，提供双通道LVDS输出和可选VGA输出。得益于硬体支援解码与HEVC, VP8, VP9和VDENC的编码，实现了即时双向高清串流视讯。

*除了PCI Express Gen 3.0 Graphics（PEG） , 可选的I/O 介面包含8x PCI Express Gen 3.0 Lanes , 4 xUSB 3.0, 8 xUSB 2.0, LPC 和I2C. SSD, HDD和BluRay大型存放区可透过4 个SATA3.0 连结，并支援RAID 0, 1, 5, 10 。该模组支援所有热门Linus和微软Windows作业系统，包括Windows10。全系列协助简化设计程式的配件，包括散热解决方案，载板，入门套件。 （编辑部陈复霞整理）