封装测试大厂日月光半导体昨日宣布获得库利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申请专利的OP2防铜氧化制程技术授权，成为国内第一家提供铜制程晶圆后段封装服务的业者。对该公司争取铜制程高阶芯片封装代工有很大的帮助。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示，过去业界一直努力利用铜的高传导特性发展相关应用，但却受制在铜易氧化的缺点，使得目前有关铜制程的应用，仍停留在将铝或其它金属的防氧化材质覆盖在打线基础上，这项加工手续不但延长整体制造时程，每个晶圆的处理手续也增加了近一百美元的成本。

李俊哲也表示，日月光已对OP2封装技术进行过稳定度测试，未来会将这项技术整合至日月光高雄厂的铜制程晶圆封装生产在线，预计可以节省进行引线接合时清除氧化物的额外成本，而日月光也将利用这项技术开发高阶铜制闸球数组封装(BGA)产品线，应用在高阶与细间距的高效能芯片上。