美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落实该公司对封装及测试营业额之预测，第二季度比第一季度约回升20%。安可亦预计第二季度净益边际于扣除服务成本开支后比第一季度之负4%增加3%。 此两项表现完全符合安可于第二季初公布之指引方向。预计晶圆厂营业额于第一季度表现平稳，反映Texas Instruments对服务需求温和。安可仍一再强调根据目前客户预测，组装及测试业务于第三季度可见两位数字增长。安可正拟定于本年7月30日发表第二季度财政报告。

该公司表示，根据FASB 142 and 144会计指引规定进行之减值检测结果，安可预计于第二季度录得约2.5亿至3.5亿美元(约NT$85亿至NT$119亿)非现金减值额，以应付公司之使用率测试、组装产业及相关商誉等。所涉减值额仍属初步阶段，并会因应公司公布第二季度财务报告前完成之评估出现明显变化，而可能导致较高或较低之减值额。

该公司亦预计第二季度出现约250万美元(约NT$0.85亿)开支，此笔款项乃用作多项增加营运效率及减省开支之计划，其中包括减低非厂房生产力开支。这些计划预计令公司每年节省1,300万美元(约NT$4.42亿)流动资金。

据安可主席及首席执行官James Kim表示，去年适逢半导体业经历史上最低潮期，安可实施连串策略性计划为公司长远发展铺路，有关计划如今已略见成果，由于这些策略均已就位，安可正专注加速回报率及增加股东利益。

Kim一再强调安可财政能力雄厚，根据银行记录目前为止公司并无逾期账目。公司于6月30日预期获得约1,400万美元(约NT$4.76亿)现金，而公司享有之1亿美元(约NT$34亿)循环贷款额尚未动用，公司一直都能符合银行信贷合约内订明之财务细节。

Kim认为以上条件再配合公司业务状况，不会造成公司股价近日下调。 他又重申安可一直坚持几项主要策略方案，专注投入组装及测试等核心业务，并进一步扩展公司在业内的领导地位。安可相信半导体企业仍会以外包形式进行生产，正好配合安可业务发展。