近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组，将过往工业级宽温标准一举推升至125℃，成为全球第一款超越工业宽温的记忆体模组，并锁定高阶自驾车载市场、无风扇嵌入式电脑、关键任务及航太等应用领域。

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过往工控记忆体模组多支援-40℃~85℃宽温，然而85℃的耐受温度，已逐渐无法满足所有进阶工业级应用，像是长时间高温曝晒并持续运转的自驾车载系统，便在温度散热上面临严峻考验。宜鼎国际以-40℃~125℃极宽温新品锁定全球Level 2以上自驾车载市场，帮助现代化自驾车辆以及各式严苛应用环境，有效对抗极端的室外高、低温差，并克服车内电子设备高速演算所产生的大量热能，让自动跟车、车道偏离警示等先进车用科技，都能稳定运行并同时兼顾行车安全性。

此外，许多工业电脑已开始采行无风扇设计，虽然整体设备更轻巧，却也加深机体散热难度。而关键任务与航太设备在高速运行中所产生的庞大热能，也不断挑战记忆体模组的高温耐受极限。所幸宜鼎全新Ultra Temperature系列能使记忆体模组在高温、狭小的设备空间内维持稳定运作；而就客户而言，也能更轻松地面对严苛的高温环境，无须耗费庞大资源重新进行机构设计、改善散热问题。

宜鼎Ultra Temperature系列兼具高速、极宽温与强固特性，坚持使用通过国际汽车电子协会AEC-Q200车电零组件可靠度验证的车规原厂IC及车用零组件，更设身处地为客户进行各式严苛使用环境的效能验证，以提供最高品质的极宽温新品。透过摔落测试(ISTA-1A)确保运输过程的碰撞耐受度、藉由超过百次的金手指插拔测试及扳弯测试(EIAJ-4072)确保记忆体耐用度，并通过符合美国国安标准的温度冲击与抗震测试(MIL-STD810G)。

不仅如此，为加强整体模组效能与强固性，全系列免费升级多项先进制程技术，包含升级采用45μ”金手指提供更高的稳定性、采用侧面填充(Side Fill)技术以对抗极端的外力冲击或振动、采用抗硫化技术提升产品保护以避免设备腐蚀影响运作效能，亦透过内建温度感测技术，确保设备在极端温度下维持稳定性。

宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示：「全球DRAM市场已经很久没有令人眼睛为之一亮的创新产品，很开心宜鼎这次能在与客户的长期密切合作下，共同看见极宽温产品的市场潜力。期待透过高达125℃的耐受温度，满足各式严苛的工业级应用，同时也为宜鼎DRAM模组的营收贡献持续加温。」

宜鼎持续创新研发，为全球客户打造最高品质的工控记忆体模组。全新Ultra Temperature极宽温系列现已逐步开始全球送样，提供3200Mz/s高速SODIMM及ECC SODIMM规格，并支援16GB及32GB容量。除了DDR4系列的Ultra Temperature新品外，最新DDR5系列也已正式推出并开始送样，提供最完整的产品规格，包含UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM及RDIMM等。