工商时报报导，苏州晶圆代工厂和舰首座8吋厂已经量产近一年，该公司规划在十年于苏州兴建6座晶圆厂。而为了加快扩产动作，目前已开始计划兴建第2座8吋晶圆厂，预计今年下半年动土，明年底量产，并采用0.13微米制程。

和舰去年6月正式投片量产，相较于中芯已开始采用0.13微米制程，为德州仪器的手机IC进行金属层制程，和舰也在今年第1季开始导入0.13微米制程，希望在年底前就可顺利量产。此外，为了加快扩充产能，和舰第2座厂将在年底动土，明年底以0.13微米导入量产，初期兴建两座厂的总投资金额达10亿美元。

尽管竞争对手中芯国际已经股票上市，和舰却胸有成竹；据和舰网站上最新消息，该公司计划在十年内兴建6座晶圆厂，一字排开的6座晶圆厂设计图也已建置在网站上，未来和舰将成为大陆当地最大的半导体晶圆代工集团之一。

相关业者表示，因为苏州当地已是全球最大的封装测试厂集中地区，和舰在十年内在苏州兴建6座晶圆厂，一来可以满足当地庞大的内需市场商机，二来则有机会与IDM厂合作，争取到这些IDM厂晶圆代工订单。