全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商－安谋国际科技公司（ARM）、美商新思科技（Synopsys）与台积电共同合作，成立一套获得验证的快速SoC整合方案（SoC Methodologies），以供使用台积电晶圆厂的ARM合作伙伴应用。三家领导厂商藉由串连TSMC Reference Flow（参考流程）和ARM-Synopsys Reference Methodology（参考方法），建立一套「SoC整合方案指南（SoC Integration Methodology Guide）」，除了减少研发的障碍外，更能加快量产时效。这项合作是三家公司一系列合作计划的第一个里程碑，目的是为共同客户提供最新的硅晶制程与先进方案。

美商橡华计算机营运与质量副总裁Barry Cornell表示，「ARM、Synopsys与台积电在Oak SoC策略中扮演着非常关键的角色。这三家公司藉由统一的SoC整合方案加强制造优势，并加速我们所使用的基础制程，所以我们能够将研发重心放在针对目标市场研发出创新与具备最佳效能的芯片产品。」

ARM台湾分公司总经理吕鸿祥表示：「我们一直致力于协助无晶圆厂的IC设计公司，直接与ARM的晶圆专工伙伴发展密切的合作关系。这项建构在ARM、Synopsys与台积电既有的合作关系的计划，不仅为IC设计公司与晶圆专工厂扮演重要的媒合角色，更提供IC设计公司一个可靠的量产快捷方式。」

ARM表示，台积电现已支持结合ARM微处理器核心的SoC整合方案，该方案支持的Synopsys工具包括Synopsys Physical Compiler、Chip Architect、Design Compiler、DC Ultra、DesignWare、Formality、Power Compiler、DFT Compiler、TetraMAX ATPG、PrimeTime以及VCS。SoC整合方案采用模块化设计，并且以标准接口为基础，支持整合辅助工具、链接库和IP核心。台积电SoC整合方案指南现在己开始供应。