据日本媒体报导，台积电将于2005年底试产65奈米制程，于2006年第二季量产，且已获得德州仪器（TI）订单，不让已与TI签下65奈米代工合约的联电专美于前。

据了解，蔡力行亲赴日本技术研讨会，主要是希望日本以IDM（整合组件制造商）主导的半导体厂，能够有更多委外生产的高阶制程订单释放给台积电。从1998年到2004年间，台积电来自日本市场的营业额平均年成长率都有40％的水平，但其中2001～2002年因景气低迷，台积电的日本市场营收呈现负成长。到了2005上半年，台积电来自日本的营业额中，0.13微米至90奈米制程订单占有49％，显示日本IDM释出给台积电的代工订单，已有一半属于高阶制程。

目前台积电正积极推向试产的65奈米制程研发，让美国TI等IDM大厂的芯片委外代工策略更为明确。TI在65奈米的高阶芯片量产计划，大致将有六座晶圆厂为其生产，TI本身约有三座晶圆厂将投入65奈米制造，其他三座晶圆厂则属委外生产，意即TI将选择三家晶圆代工厂释出65奈米订单。

目前TI的晶圆代工对象有三家，分别为联电、台积电及上海中芯。TI在0.13微米世代已大量委外代工，65奈米部份，于2004年第四季已与联电签定合约，联电将于2006年上半年开始为TI生产，估计台积电将于2006年下半年开始量产TI的65奈米晶圆，但TI下单上海中芯65奈米时程还不明。

今年六月初，分析师指出联电已率先获得TI的65奈米订单，当时台积电研发部门就备感压力，虽然TI并非台积电在65奈米争取的唯一客户，但投资界及产业界亦步亦趋观察二家晶圆代工厂的65奈米订单进展，令台积电不能落后的压力备感沉重。据指出，台积电近日已将tape out（设计定案）的TI 65奈米产品试产，算是在争取TI 65奈米产品上吃下定心丸。