根据台湾半导体产业协会（TSIA）的调查显示，2009年第3季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币3,688亿元，较上季成长23.2%，但较去年同期衰退2.6%。其中设计业产值为新台币1,144亿元，较上季大幅成长22.7%，也较去年同期成长6.9%。

而在晶圆制造方面（含晶圆代工与自有产品），为新台币1,711亿元，较上季成长25.6%，较去年同期衰退7.1%；封装业为新台币578亿元，较上季成长18.0%，较去年同期衰退5.2%；测试业为新台币255亿元，较上季成长21.4%，较去年同期衰退3.8%。

TSIA预估，2009年台湾IC产业产值可达12,382亿元，较08年衰退8.1%。其中设计业产值为3,866亿新台币，较08年成长3.1%；制造业为5,652亿新台币，较08年衰退13.6%；封装业为1,993亿新台币，较08年衰退10.1%；测试业为871亿新台币，较08年衰退9.7%。

TSIA 09Q3台湾IC产业产值统计结果：