账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TMTS 2018--Renishaw全方位量测解决方案助力智慧制造必备需求
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年11月07日 星期三

浏览人次:【6309】

两年一度的台湾国际工具机展(TMTS)於11月7-11日於台中乌日高铁特区开展,全球精密量测厂商Renishaw展示全系列量测解决方案及积层制造(又称3D列印)系统,透过「设计-制造-加工-量测」的模拟智慧制造流程概念,展现出量测技术能为自动化制程所带来的生产效益。

图为Renishaw 的重点展示产品之一,新型双测头光学信号传输系统。(source:Renishaw)
图为Renishaw 的重点展示产品之一,新型双测头光学信号传输系统。(source:Renishaw)

Renishaw的重点展品包含新型双测头光学信号传输系统、简单上手的工具机机上量测程式、可於加工现场做即时量测的Equator 500检具系统、提供无可比拟的高速和量测弹性的REVO 5轴CMM量测系统、多光束校正系统XM-60及金属积层制造系统AM400等。

双测头:无线传输刀具设定及工件量测系统

双测头光学信号传输系统由OTS刀具设定系统和OMP40-2工件量测测头组成。该系统可以很方便地整合到多种综合加工机和CNC 铣床,为使用者提供自动的线上刀具设定、刀具破损检测、工件设定及工件尺寸检验功能。

OMP40-2适合各种大小的加工中心之用,尤其适合配备小型HSK 与锥形主轴的加工机;其先进的调变式光传输技术结合超轻型设计,可让使用者量测之前难以接近的工件区域。OMP40-2最多可搭配两个OTS使用,将快速且精确的刀具设定优势附加在制程中。

机上量测应用程式

许多工具机制造商都采用Microsoft Windows作业系统的触控萤幕开发各种机上应用程式并整合至工具机控制器,用於支援工具机量测功能。

Renishaw亦针对各种应用和工具机控制器开发功能强大、易於使用的工具机测头软体,以充分发挥测头量测硬体设备的效果。例如Set and Inspect机上应用程式支援工件设定、工件检测、接触式与非接触式刀具设定循环,操作十分简单,非常适合无测头量测经验或想简化现有系统的使用者;Reporter应用程式能够产生高度视觉化的图形量测资料,并显示各项量测的通过、失败或警告状态,帮助使用者提前发现加工异常,用简单又快速的方式检视量测结果。

Equator 500检具系统

Equator 500检具系统是实现制程控制的好帮手,具备快速、高重复性及不受温度影响等特色,其工作范围为直径500 mm,高度可达400 mm,适合在制造现场即时量测更大型的工件,提供高精度的尺寸检测资料。搭配使用IPC (智慧制程控制)软体,在CNC制造过程中实现全自动刀具补正值更新,持续监控并调整加工作业,使零件尺寸维持接近标称值,充分符合制程控制要求。

REVO 5轴量测系统

REVO 系统使用同步运动和5轴量测技术,在超高量测速度下,大幅减少CMM运动的动态影响。这是藉由REVO-2测头座进行快速运动,同时让CMM以线性缓慢方式运动达成。

此外,REVO 5轴量测系统能提供表面光洁度量测和尺寸检测,并省下15%至50% 循环时间;高精度的量测技术能提供广泛的效益,例如圆形扫描、汽缸扫描、剖面扫描等多种应用,并大幅提升产能。

AM400金属积层制造系统

有别於传统的「减法」加工,积层制造技术以「加法」方式能制作出前者所无法做到的复杂形状,并带来新的设计可能性;包括在生产过程中结合多种元件、将材料用量降至最低,以及降低加工成本的机会。Renishaw 本次将展出 AM400金属积层制造(3D列印)系统及多项金属3D列印工件,实际示范积层制造技术的应用潜力。

展会资讯

展会名称:2018台湾国际工具机展(TMTS 2018)

展出时间:11月7-11日

展会地点:台中乌日高铁特区

公司名称:Renishaw

展 位:3、4馆3B433

展示内容:全系列量测解决方案及积层制造系统,透过「设计-制造-加工-量测」的模拟智慧制造流程概念,展现量测技术能为自动化制程所带来的生产效益。

關鍵字: 台湾国际工具机展  積層製造  知的生産  TMTS  Renishaw 
相关新闻
汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型
英业达集团AI Day展示以AI驱动ESG解决方案成效
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展
SAP加速AI驱动供应链创新 推动制造业转型
Renishaw正式首发AGILITY三次元量床 引领5轴量测新未来
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
» 氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
» 智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
» 眺??2025智慧机械发展
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C36GPIUKSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]