经济日报报导，半导体景气回升，封测产业配合产能扩充展开扩大征才计划；南茂联合旗下泰林、茂荣与华特等共同征才，硅品则企图吸收据经验的人才，鼓动年后换职潮；日月光高雄厂区则是全力征才，为扩充准备人力。

该报导指出，南茂计划合并旗下金凸块厂利弘，并寻求合并华鸿进入逻辑封测领域，成为内存封测、LCD驱动芯片封测与逻辑封测的封测厂，2004年营收上看100亿元。而该公司近期也与旗下公司展开联合征才计划，需求人力包括封装技术研发人员、测试工程师，以及液晶显示器（LCD）封测技术人员、金凸块工程师。

硅品台中厂计划扩建第二期，近期也对封测同业发出征才令，欢迎同业在年后转换跑道，抢人的意味浓厚。而日月光未来5年将以至少700亿元资本支出，全力扩充封装基板与高阶封装制程产能；为满足扩厂后的人力需求，日月光在国防储训人才、假日征才同步努力，包括作业员与高阶研发人才，都在延揽之列。