据Digitimes报导，近年来，台湾PCB产业近年来竞争激烈，在南亚电路板、欣兴与华通等厂商的龙头之争日趋白热化；而从业绩表现上来看，依各厂商内部的预期，南亚2003年营收将达新台币150亿元，正式超过华通的新台币120.8亿元与欣兴的新台币137.51亿元，可望首度成为台湾业界的龙头。

该报导指出，南亚电路板营运拜需求回温之赐，2003年单月顺利由亏转盈，台湾厂稼动率也自9月下旬起满载，单月业绩约在新台币14～15亿元的高档水位，公司从现今的接单情况，预计11、12月稼动也将延续高档不墬，单月营收可维持在新台币14～15亿元间，达成2003年营收新台币150亿元的目标。而南亚累计前10月业绩约在新台币118～120亿元间，明显高于欣兴前10月营收值新台币107.79亿元，与前龙头华通的新台币96.07亿元，确定问鼎龙头宝座。

南亚台湾厂目前共有4栋建筑厂房，生产线以应用于网络、电讯领域的高层数PCB板，及采HDI制程产出的PCB板为主，但南亚的HDI板应用领域却不是手机板，而是应用在笔记本电脑（NB）、网络卡与汽车等领域，此一部分单月营收贡献度持续增温，目前已达新台币1.8亿元。

至于南亚的第三大业务范畴，就是崛起速度最快的IC载板，目前此一业务线主要又分为打线部分的PBGA与CSP载板，及覆晶载板2大类，依业界人士推测，南亚现今应用在芯片组、CPU封装上的覆晶载板，单月产出已达700～800万颗水位，产量扩充速度惊人，此外南亚表示，目前也与英特尔（Intel）投入第三代覆晶载板的研发生产。