账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年07月06日 星期四

浏览人次:【1969】

国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新!合作!半导体未来新展区」於今(6)日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品,从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识。

应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆、台湾应材幕僚长陆蓝珠、科教馆馆长刘火钦、教育部青年发展署署长陈雪玉、教育部终身教育司简任秘书魏仕哲共同揭幕「创新!合作!半导体未来新展区」
应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆、台湾应材幕僚长陆蓝珠、科教馆馆长刘火钦、教育部青年发展署署长陈雪玉、教育部终身教育司简任秘书魏仕哲共同揭幕「创新!合作!半导体未来新展区」

科教馆与台湾应材共同致力推广半导体科学教育,自2007年合作「半导体初体验」展区活动迄今,每3到5年会进行全新展区规画或局部更新,科教馆馆长刘火钦表示:「科教馆与台湾应材公司再次合作,这项位於科教馆6楼展厅的新展,结合基础科学和应用科学,以及未来尖端科技,在科技展现中融入艺术元素,未来双方将持续合作、定期更换展示内容,密切与国际及在地的科技艺术与装置艺术的创作者合作,在艺术展演中传达晶片横跨艺文领域、无远弗届的影响力。」

应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示:「科技日新月异,科教馆与台湾应材公司合作推广科学教育迄今16年,从初体验到未来馆,让新世代如何了解半导体是核心目标。在全球半导体产业生态中,台湾为重要的一环,下 一代如何衔接和发扬光大,可见科普教育的重要。台湾应材重视创新,捐赠单晶圆多反应室设备始祖P5000,员工也愿意贡献半导体设备专业知识,担任志工叁与展览策画、进行职涯分享、科普解说,??注资源深耕科普教育,协助馆方呈现设计展览、教育推广内容。」

除了在展览策划方面,应材员工担任无给职的评审委员,在和科教馆与其他非营利组织合办的展示活动中,不只叁与展示设计过程,从旁协助策展团队,更传授基础理论知识,例如:半导体制程基础理论、半导体制程概说、应材制程系统与平台。

有别於以往,本次展览新增多元的创意题材。此次「创新!合作!半导体未来馆」展场共区分为四大空间,包括展示大厅、物料室、制造区、未来实验室。展示厅设计以半导体晶片技术控制的创新科技艺术作品;物料室是制造积体电路前的准备室及全新开发可实际操作的两大工作坊;制造区则是制造积体电路晶片的核心生产基地,内含台湾应材捐赠、全世界只有二座对外展示的P5000单晶圆多反应室关键设备的其中一台;而未来实验室则可思考对未来世界最重要的价值为何。刘火钦表示,科学原理透过艺术方式来展现能够让游客的印象深刻和更感兴趣,近三年科教馆积极打造成为科学艺术的探索中心。

观察科学人才的培育,已经从昔日着重於学术专业研究进而转为注重向下扎根科学教育,从中小学生开始培养科学知识和鼓励实作应用,除了提升科普教育的深度和广度,因应少子化的趋势,科教更开发女性族群,培育理工人才的女力。

台湾应材长期??注资源支援科教馆,未来双方将持续合作推动半导体知识科普化,与时俱进深耕科普教育,齐心培育学子们的科学素养,以及透过科学互动体验转化艰深复杂的半导体知识,启发其对於科学新知的探索热情,培养下一代产业生力军,运用创新实现更美好的未来。

關鍵字: 半导体  台湾应材  科教馆 
相关新闻
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSDFE47WSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]